7月23日-25日，由融中財經(jīng)、上海天使會主辦的“2025中國科創(chuàng)投資夏季峰會”上，《融中2024-2025年度中國產(chǎn)業(yè)投資榜單》盛大發(fā)布，中博聚力資本榮獲“2024-2025年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳投資機(jī)構(gòu)”，公司合伙人蔡濤被評為“2024-2025年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳投資人物”。

　　加快新質(zhì)生產(chǎn)力投資的時代命題下，VC、PE機(jī)構(gòu)等市場化力量持續(xù)搭建科創(chuàng)企業(yè)與資本市場的鏈接橋梁，在助力科創(chuàng)投資方面發(fā)揮著重要作用。中博聚力深知半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)領(lǐng)域的核心基石，對于推動未來經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展、提升國家科技競爭力具有不可估量的意義，始終堅定不移地投身于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，致力于挖掘并培育優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體獨角獸企業(yè)。

　　于2024-2025年度，在投資布局過程中，中博聚力合伙人蔡濤以豐富的投資經(jīng)驗和專業(yè)的行業(yè)研究能力，聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和核心技術(shù)領(lǐng)域，投資成果尤為顯著。被投企業(yè)中，作為國內(nèi)首家實現(xiàn)在半導(dǎo)體AMHS領(lǐng)域整線驗收的企業(yè)，成川科技正從行業(yè)追趕者向并行者邁進(jìn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定注入支撐。行云集成發(fā)布了首款一體機(jī)產(chǎn)品——褐蟻系列，開啟頂級模型的平民部署時代，“褐蟻”推理引擎及一體機(jī)系列目前已適配Kimi K2大模型。

　　另值得一提的是，中博聚力已投企業(yè)異格技術(shù)發(fā)布了全自研可編程軟件工具套件——ODS軟件，研發(fā)高端FPGA芯片完成關(guān)鍵一環(huán)，為異格系列FPGA產(chǎn)品芯片提供了高效、易用的端到端集成開發(fā)環(huán)境。此外，今年6月30日，由中博聚力參與投資的“中國版英偉達(dá)”摩爾線程首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請已正式獲得受理，擬募集資金人民幣80億元。

　　從中長期看，全球半導(dǎo)體增長趨勢明確，為左側(cè)周期向上板塊，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程有望進(jìn)一步提速。中博聚力將逐浪而行，在集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加大對優(yōu)質(zhì)獨角獸企業(yè)的投資力度，不斷拓寬信息科技賽道投資矩陣，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)科技自立、提升國際競爭力持續(xù)點亮火光。

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